Seeds & Chips: l'evento dedicato alla food innovation torna a Milano dall'8 all'11 Maggio 2017

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Scopri anche il Nextfood Award by Imagine Line: candidature entro il 26 Aprile 2017.

Seeds&Chips Global Food Innovation Summit: l'evento milanese di riferimento nel campo della Food Innovation. Una vetrina interamente dedicata alla promozione di soluzioni e talenti, tecnologicamente all’avanguardia, provenienti da tutto il mondo.

L'appuntamento è dall'8 all'11 Maggio a Rho Fiera Milano, per incontrare imprenditori, investitori e manager del settore Food, esplorare nuove innovazioni e trend del settore, presentare i propri prodotti e raggiungere al meglio il pubblico di riferimento per il proprio business. 

A Seeds & Chips si trattano diversi temi legati alla Food Innovation:

  • Tecnologie legate all'agricoltura
  • Sistemi e tecnologie legate alla produzione 
  • Sistemi e tecnologie legate alla distribuzione 
  • Salute e nutrizione
  • Conoscenza e condivisione 

Oltre all'area espositiva, non manca un'agenda fitta di workshop, eventi e interventi di personalità di spicco, a partire dall'incredibile intervento dell'ex Presidente USA Barack Obama.

E non è tutto: Seeds&Chips e 63DE-SIGN hanno lanciato, con il contributo di Imagine Line, il NEXTFOOD AWARD, un premio internazionale sulla Food Innovation che si terrà in concomitanza con Seeds & Chips. Il contest è alla ricerca dei migliori prodotti con caratteristiche di innovazione e sostenibilità, per premiare la creatività di una startup che crede nella forza, nei valori e nella qualità del proprio operato. Questa prima edizione del contest è rivolta a tutte le start up che si misurano in quest’ambito con almeno un prodotto a proprio marchio

Alla start up vincitrice sarà offerto un percorso completo:

  1. vestizione grafica del packaging del prodotto vincitore a cura di 63DE-SIGN (posizionamento strategico di prodotto, graphic design della vestizione del packaging, consulenza sui materiali per l'industrializzazione, esecutivi stampa);
  2. consulenza per la scelta del packaging a cura del Dipartimento di Architettura e Design del Politecnico di Torino (innovazione dei materiali, economicità, basso impatto ambientale);
  3. opportunità di inserire in stage un laureando in tesi di designer industriale, per la realizzazione del CAD del packaging;
  4. consulenza di marketing per tramutare tutte le azioni di adv/marketing/social in effettive conquiste di clienti. 

I progetti presentati saranno valutati da una Giuria che ammetterà i 10 migliori alla fase finale e sceglierà il vincitore. La premiazione del vincitore avverrà nell’ambito di Seeds&Chips.

La partecipazione al NEXTFOOD AWARD è gratuita, le candidature vanno inviate entro il 26 Aprile e sono ammessi i prodotti che rientrano in una o più delle seguenti categorie:

  1. Innovazione in campo per la produzione sostenibile
  2. Riduzione dell’impatto ambientale
  3. Prodotti agroalimentari destinati al consumo
  4. Prodotti utili alla comunicazione/interazione tra Produttore e Consumatore 

Per maggiori informazioni e per partecipare all'evento Seeds & Chips visitare il seguente link: https://www.seedsandchips.com/

Per maggiori informazioni sul NEXTFOOD AWARD e per candidarsi al premio, visitare il seguente link: https://nextfoodaward.com/

 

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Per approfondimenti o domande, gli associati possono rivolgersi allo Startup Desk: startupdesk@assolombarda.it

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